AOI მანქანები
-
ავტომატური ოფლაინ ოპტიკური ინსპექტირების დეტექტორი AOI D-500 მანქანის შემოწმება
Green Intelligent არის ეროვნული მაღალტექნოლოგიური საწარმო, რომელიც ფოკუსირებულია ავტომატური შეკრებისა და ნახევარგამტარულ აღჭურვილობაზე.
Green Intelligent ფოკუსირებულია სამ ძირითად სფეროზე: 3C ელექტრონიკა, ახალი ენერგია და ნახევარგამტარები. პარალელურად დაარსდა ოთხი კომპანია: Green Semiconductor, Green New Energy, Green Robot და Green Holdings.
ძირითადი პროდუქტები: ავტომატური ხრახნიანი ჩაკეტვა, ავტომატური მაღალსიჩქარიანი დისპენსირება, ავტომატური შედუღება, AOI ინსპექტირება, SPI შემოწმება, შერჩევითი ტალღის შედუღება და სხვა აღჭურვილობა; ნახევარგამტარული მოწყობილობა: შემაკავშირებელი მანქანა (ალუმინის მავთული, სპილენძის მავთული).
-
AOI ავტომატური შემოწმების მოწყობილობა AOI დეტექტორი GR-2500X
AOI მოწყობილობის უპირატესობები:
სწრაფი სიჩქარე, მინიმუმ 1,5-ჯერ მეტი, ვიდრე ბაზარზე არსებული აღჭურვილობა;
გამოვლენის მაჩვენებელი მაღალია, საშუალოდ 99,9%;
ნაკლები არასწორი შეფასება;
შეამციროს შრომის ღირებულება, მნიშვნელოვნად გაზარდოს წარმოების შესაძლებლობები და მოგება;
ხარისხის გაუმჯობესება, პერსონალის არასტაბილური ჩანაცვლების ეფექტურობის შემცირება და ტრენინგის დროის დაკარგვა და მნიშვნელოვნად გაზრდის ხარისხს;
ოპერაციული ანალიზი, დეფექტების ანალიზის ცხრილების ავტომატურად გენერირება, თვალყურის დევნება და პრობლემის პოვნა.
-
AOI გამოვლენა ჩიპის წინააღმდეგობის ტევადობის/LED/SOP TO/QFN/QFP/BGA სერიის პროდუქტებისთვის
მოდელი: GR-600
AOI იყენებს თვითგანვითარებულ გამოსახულების დამუშავების სისტემას, ფერის ამოღების უნიკალურ და ფუნქციების ანალიზის მეთოდებს, რომლებსაც შეუძლიათ გაუმკლავდნენ ტყვიის და ტყვიის გარეშე პროცესებს და ასევე აქვთ კარგი გამოვლენის ეფექტი DIP სეგმენტებზე და წითელ წებოს პროცესებზე.
-
In-line AOI (ავტომატური ოპტიკური ინსპექტირების) დეტექტორი GR-600B
AOI ინსპექტირების დიაპაზონი:
შედუღების პასტის ბეჭდვა: არსებობა, არარსებობა, გადახრა, არასაკმარისი ან გადაჭარბებული კალის, მოკლე ჩართვა, დაბინძურება;
კომპონენტის შემოწმება: დაკარგული ნაწილები, გადახრა, დახრილობა, დგომა ძეგლი, გვერდით დგომა, ნაწილების ამობრუნება, პოლარობის შეცვლა, არასწორი ნაწილები, დაზიანებული AI კომპონენტების მოხრა, PCB დაფის უცხო ობიექტები და ა.შ.
შედუღების წერტილის გამოვლენა: ჭარბი ან არასაკმარისი კალის, თუნუქის კავშირის, თუნუქის მძივების, სპილენძის ფოლგის დაბინძურების და ტალღოვანი შედუღების ჩანართების შედუღების წერტილების აღმოჩენა.
